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                    解决方案

                    芯片定制及板卡定制服务

                    芯片定制及板卡定制服务










                    芯片定制设计及高密度封装定制服务


                    定制芯片


                    130nm      766万门, 139块memory


                    55nm        1100万门,  273块memory


                    40nm        2800万门,FlipChip


                    高性能封装


                    从封装总体规划、可行性评估、热功耗评估、BallMap定义、基板封装设计、电源交直流分析到信号完整性分析。


                    神州龙芯(5)_7 - 副本.jpg









                    高性能板卡定制


                    特色:        


                    高复杂度,宽温(-40°C ~ 85°C),问题归零服务




                    中高端龙芯3A/2K 定制板卡


                    3U/6U CPCI定制板卡


                    3U/6U VPX定制板卡


                    神州龙芯(3)_7.jpg
















                     
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